仕事内容
同社は、半導体製造用精密金型や半導体モールディング装置などの
開発・設計・製造・販売・アフターサービスを行っています。
同社は、世界初の全自動半導体樹脂封止装置を開発し、半導体モールディング市場をリードする企業です。
研究開発エンジニアとして、半導体製造装置の機構の研究・開発・設計業務を担当し、
新しいコンセプトの新装置の開発に取り組みます。
【具体的には】
・ 半導体製造装置の機構(メカ)の研究・開発・設計業務
・ モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
・ 機械要素の構造解析
・ 実験・検証
・ 製品ベンチマーク
・ 開発仕様書の作成
開発・設計・製造・販売・アフターサービスを行っています。
同社は、世界初の全自動半導体樹脂封止装置を開発し、半導体モールディング市場をリードする企業です。
研究開発エンジニアとして、半導体製造装置の機構の研究・開発・設計業務を担当し、
新しいコンセプトの新装置の開発に取り組みます。
【具体的には】
・ 半導体製造装置の機構(メカ)の研究・開発・設計業務
・ モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
・ 機械要素の構造解析
・ 実験・検証
・ 製品ベンチマーク
・ 開発仕様書の作成
応募資格
・ 機械設計の実務経験
・ 機械工学の一般知識
・ CADの使用経験
・ 協調性、自主性と責任感
・ チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる
【歓迎】
・ 3D-CAD(SOLIDWORKS)経験
・ 解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養
・ 半導体業界の知識および設計経験
・ ビジネス英語(初級以上)
・ 機械工学の一般知識
・ CADの使用経験
・ 協調性、自主性と責任感
・ チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる
【歓迎】
・ 3D-CAD(SOLIDWORKS)経験
・ 解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養
・ 半導体業界の知識および設計経験
・ ビジネス英語(初級以上)