仕事内容
切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
応募資格
以下のいずれかのご経験
・工作機械の操作経験
・ブレード加工機での操作経験
・レーザ加工機での操作経験
※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
【歓迎】
・ダイサーなどの切断装置経験
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験
・工作機械の操作経験
・ブレード加工機での操作経験
・レーザ加工機での操作経験
※ビジネスレベルの英会話能力
(海外出張あり・アジア地域・月1回程度)
【歓迎】
・ダイサーなどの切断装置経験
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験