想定年収
500～770万円
勤務地
東京都
事業内容
【東証プライム上場の半導体製造装置/精密計測機器メーカーです】
同社は、半導体製造装置と精密計測機器の二つの分野で、高い世界シェアを獲得している装置メーカーです。 あらゆる製品の設計/製造/検査の指針となる測定の技術を追求してまいりました。現在では、内外のものづくりのプロ達のニーズに応えて、世界中でビジネスを展開するグローバル企業として、社会に貢献しております。
（1）半導体製造装置の開発/製造/販売
（ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード、ＣＭＰ装置、ポリッシュ・グラインダなど）
（2）精密計測機器の開発/製造/販売
（三次元座標測定機、表面粗さ/輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、マシンコントロールゲージなど）
同社は、半導体製造装置と精密計測機器の二つの分野で、高い世界シェアを獲得している装置メーカーです。 あらゆる製品の設計/製造/検査の指針となる測定の技術を追求してまいりました。現在では、内外のものづくりのプロ達のニーズに応えて、世界中でビジネスを展開するグローバル企業として、社会に貢献しております。
（1）半導体製造装置の開発/製造/販売
（ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード、ＣＭＰ装置、ポリッシュ・グラインダなど）
（2）精密計測機器の開発/製造/販売
（三次元座標測定機、表面粗さ/輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、マシンコントロールゲージなど）
会社特徴
エンジニアや営業担当のチーム全員が、一つの製品のコンセプト/設計からリリースまで一貫して関われるので、大きな達成感と自身の成長が得られます。
仕事内容
切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
株式会社東京精密募集概要
勤務地
東京都八王子市
給与詳細
給与改定年1回、賞与年2回
【想定年収】
500万円〜770万円（固定給+賞与）＊残業代は含まれておりません。
【想定年収】
500万円〜770万円（固定給+賞与）＊残業代は含まれておりません。
応募資格
以下のいずれかのご経験
・工作機械の操作経験
・ブレード加工機での操作経験
・レーザ加工機での操作経験
※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
【歓迎】
・ダイサーなどの切断装置経験
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験
・工作機械の操作経験
・ブレード加工機での操作経験
・レーザ加工機での操作経験
※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
【歓迎】
・ダイサーなどの切断装置経験
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験
勤務時間詳細
就業時間：8:30～17:00
休日休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制（土日祝) GW 長期休暇（9日連続取得可能） リフレッシュ休暇等
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 住宅手当 家族手当 厚生年金基金、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ、社員食堂、ベネフィットステーション会員
通勤手当 住宅手当 家族手当 厚生年金基金、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ、社員食堂、ベネフィットステーション会員
採用人数
若干名
