芝浦メカトロニクス株式会社

同社は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置の製造、販売、サービスを行っています。
同社の製品は、PC、スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。
組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。
お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。

【具体的には】
・要件定義/要求分析
・構造設計
・詳細設計
・実装
・テスト
お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。

【携わる製品】
(1)半導体製造装置事業
洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ
(2)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等
(3)真空応用装置事業
スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等
*同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。