株式会社東京精密

正社員
求人とのマッチ率 限定公開 %

【八王子】半導体製造装置のソフトウェア開発

想定年収
450~650万円
勤務地
東京都
事業内容
【東証プライム上場の半導体製造装置/精密計測機器メーカーです】
同社は、半導体製造装置と精密計測機器の二つの分野で、高い世界シェアを獲得している装置メーカーです。 あらゆる製品の設計/製造/検査の指針となる測定の技術を追求してまいりました。現在では、内外のものづくりのプロ達のニーズに応えて、世界中でビジネスを展開するグローバル企業として、社会に貢献しております。
(1)半導体製造装置の開発/製造/販売
(ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード、CMP装置、ポリッシュ・グラインダなど)
(2)精密計測機器の開発/製造/販売
(三次元座標測定機、表面粗さ/輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、マシンコントロールゲージなど)
会社特徴
エンジニアや営業担当のチーム全員が、一つの製品のコンセプト/設計からリリースまで一貫して関われるので、大きな達成感と自身の成長が得られます。
仕事内容
各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ

株式会社東京精密募集概要

勤務地
東京都八王子市
給与詳細
給与改定年1回、賞与年2回
【想定年収】
450万円〜650万円(固定給+賞与)*残業代は含まれておりません。


応募資格
・ソフトウェアの開発経験があり、挑戦意欲ある方

【歓迎】
・C言語によるソフトウェアの開発の経験
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方歓迎
・C++、VC++、JAVA、UNIX、Python経験者尚可
勤務時間詳細
就業時間:8:30~17:00
休日休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制(土日祝) GW 長期休暇(9日連続取得可能) リフレッシュ休暇等
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 住宅手当 家族手当 厚生年金基金、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ、社員食堂、ベネフィットステーション会員
採用人数
若干名

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求人とのマッチ率 限定公開 %
仕事内容
各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
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東京都
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仕事内容
各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
想定年収
650~1,000万円
勤務地
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正社員

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求人とのマッチ率 限定公開 %
仕事内容
各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、 およびソフトウェア開発の取りまとめ
想定年収
500~800万円
勤務地
埼玉県
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