TOWA株式会社
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該当件数:12件
正社員
TOWA株式会社
【京都府】ハード設計エンジニア(モールディング装置開発/生産設計)
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
同社では、半導体製造装置のハード(電気)の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。
具体的には、機械の制御システム開発や電気回路の開発、制御盤の設計などを行います。
メカ設計エンジニアやソフト設計エンジニアと協力しながら、
装置に必要な機能や性能を実現するための制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
開発の全工程を自社で行っており、設計オフィスと工場が同じ社屋にあるため、
実際に装置を見ながら設計にフィードバックできます。
半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等も行っています。
【具体的には】
・ 半導体製造装置のハード(電気)の電気配線の開発・設計
・ 機械(半導体製造装置)の制御システム開発/生産設計電気回路の開発/生産設計制御盤の設計
・ メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や
性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げる
・ 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の
各セクションから人選しチームを組んで進める
・ 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら
設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しから
お客様の工場でのセットアップまで幅広く関わる
・ 個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計
具体的には、機械の制御システム開発や電気回路の開発、制御盤の設計などを行います。
メカ設計エンジニアやソフト設計エンジニアと協力しながら、
装置に必要な機能や性能を実現するための制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
開発の全工程を自社で行っており、設計オフィスと工場が同じ社屋にあるため、
実際に装置を見ながら設計にフィードバックできます。
半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等も行っています。
【具体的には】
・ 半導体製造装置のハード(電気)の電気配線の開発・設計
・ 機械(半導体製造装置)の制御システム開発/生産設計電気回路の開発/生産設計制御盤の設計
・ メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や
性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げる
・ 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の
各セクションから人選しチームを組んで進める
・ 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら
設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しから
お客様の工場でのセットアップまで幅広く関わる
・ 個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計
応募資格
【必須】
・ハード(電気)設計エンジニアの実務経験3年以上
【歓迎】
・ FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
・ 国内/海外の安全規格設計経験(CE、SEMI)
・ 電子回路設計経験
・ システム装置(半導体製造装置、工作機械、自動機など)のハード(電気)設計経験
・ ビジネス英語・中国語(初級レベル)
・ハード(電気)設計エンジニアの実務経験3年以上
【歓迎】
・ FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
・ 国内/海外の安全規格設計経験(CE、SEMI)
・ 電子回路設計経験
・ システム装置(半導体製造装置、工作機械、自動機など)のハード(電気)設計経験
・ ビジネス英語・中国語(初級レベル)
想定年収
550~800万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都府】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)※技術研修あり
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
同社は、半導体製造用精密金型および半導体モールディング
装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
世界的な半導体需要の増加に対応するため、TOWAビジョン2032を掲げ、
業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しております。
お客様のニーズや課題解決に向け、高性能な装置の提供はもとより、
導入から運用までの包括的な技術サポートを提供いたします。
お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを
提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集しています。
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、
お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。
【具体的には】
・ お客様のニーズや課題解決に向けた高性能な装置の提供、導入から運用までの包括的な技術サポート
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、
顧客に寄り添った技術サポート
・ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じた
顧客ニーズや課題の開発部門へのフィードバック、新製品・新機能の提案
・ 顧客との信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高め、プロジェクトリーダーや
技術スペシャリスト、マネージャーとしてのキャリアパス
装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
世界的な半導体需要の増加に対応するため、TOWAビジョン2032を掲げ、
業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しております。
お客様のニーズや課題解決に向け、高性能な装置の提供はもとより、
導入から運用までの包括的な技術サポートを提供いたします。
お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを
提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集しています。
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、
お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。
【具体的には】
・ お客様のニーズや課題解決に向けた高性能な装置の提供、導入から運用までの包括的な技術サポート
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、
顧客に寄り添った技術サポート
・ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じた
顧客ニーズや課題の開発部門へのフィードバック、新製品・新機能の提案
・ 顧客との信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高め、プロジェクトリーダーや
技術スペシャリスト、マネージャーとしてのキャリアパス
応募資格
【必須】
・ 自動機(FA)の制御設計
・ HMI設計
・ 通信ソフトウェア設計
・ PLCを用いた機械制御設計スキル
・ C#、.netスキル、 C++、VCスキル、VB.netスキル
・ SEMI規格(SECS/GEM)スキル、VBA等のスキル
【歓迎】
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
・ 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
・ SECS/GEMGEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
・ 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
・ 技術的な問題解決能力
・ 自動機(FA)の制御設計
・ HMI設計
・ 通信ソフトウェア設計
・ PLCを用いた機械制御設計スキル
・ C#、.netスキル、 C++、VCスキル、VB.netスキル
・ SEMI規格(SECS/GEM)スキル、VBA等のスキル
【歓迎】
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
・ 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
・ SECS/GEMGEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
・ 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
・ 技術的な問題解決能力
想定年収
570~800万円
勤務地
京都府
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正社員
TOWA株式会社
【京都】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア(メカ)※技術研修あり
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
同社は、半導体需要の増加に伴い、業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しております。
半導体製品の複雑化に対応するため、高性能な装置の提供に加え、
導入から運用までの包括的な技術サポートを提供しております。
半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を主な事業としております。
【具体的には】
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、
顧客とのコミュニケーションを通した技術サポート
・ 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポート
・ 技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや
課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案
・ 顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・ 顧客のニーズから新しい機能の提案
・ 開発部門へのフィードバック
・ 顧客への技術トレーニングの実施
・ 装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想〜設計、評価)
半導体製品の複雑化に対応するため、高性能な装置の提供に加え、
導入から運用までの包括的な技術サポートを提供しております。
半導体製造用精密金型および半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を主な事業としております。
【具体的には】
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、
顧客とのコミュニケーションを通した技術サポート
・ 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポート
・ 技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや
課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案
・ 顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・ 顧客のニーズから新しい機能の提案
・ 開発部門へのフィードバック
・ 顧客への技術トレーニングの実施
・ 装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想〜設計、評価)
応募資格
機械設計(自動機)の経験をお持ちの方協調性
自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
技術英語(初級)
【歓迎】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識技術的な問題解決能力技術
英語(中級以上)
自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
技術英語(初級)
【歓迎】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識技術的な問題解決能力技術
英語(中級以上)
想定年収
570~800万円
勤務地
正社員
TOWA株式会社
【京都府】金型設計エンジニア
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
同社は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
最新の生成AI向けの金型設計をはじめ、世界トップクラスの
半導体封止技術を実現する金型の設計を担います。
少人数のチームで設計を進め、アイデア出しからお客様の
工場でのセットアップまで幅広く関わることが可能です。
設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境も魅力です。
勤務地は国内外の全拠点となり、標準勤務時間は8:30〜17:30です。
【具体的には】
・ 半導体製造用の超精密金型の設計開発設計、構想検討
・ 金型の成形評価、成形プロセスの確立
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
最新の生成AI向けの金型設計をはじめ、世界トップクラスの
半導体封止技術を実現する金型の設計を担います。
少人数のチームで設計を進め、アイデア出しからお客様の
工場でのセットアップまで幅広く関わることが可能です。
設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境も魅力です。
勤務地は国内外の全拠点となり、標準勤務時間は8:30〜17:30です。
【具体的には】
・ 半導体製造用の超精密金型の設計開発設計、構想検討
・ 金型の成形評価、成形プロセスの確立
応募資格
・ 金型設計経験(実務2年以上)
・ 普通自動車運転免許(AT限定可)
【歓迎】
・ 3DCADを用いた設計経験
・ ビジネス英語(初級以上)
・ ビジネス中国語(初級以上)
・ お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)
・ 前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務
・ 成形評価またはチェックモールド
・ 普通自動車運転免許(AT限定可)
【歓迎】
・ 3DCADを用いた設計経験
・ ビジネス英語(初級以上)
・ ビジネス中国語(初級以上)
・ お客様との設計仕様打合せ(国内、海外)
・ 前設計(検討、組図作成)または後設計(加工図面、データ作成、設計補助)業務
・ 成形評価またはチェックモールド
想定年収
530~800万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】コーティング事業新商品開発/営業技術
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
コーティング事業の更なる事業拡大を目指し、戦略的な営業体制を強化するため、
営業技術メンバーを増員募集いたします。
市場マーケティング調査・分析から顧客への提案、受注、顧客とのリレーション構築までの
一連の業務を担い、新製品の市場投入と売上拡大に貢献していただきます。
次世代のコーティング技術を牽引するコーティング開発品の市場展開をお任せし、
市場マーケティング調査から始め、競合や顧客ニーズの分析に基づいた
最適な営業戦略を立案、実行いただきます。
TOWA株式会社は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
【具体的には】
・ コーティング開発品の市場展開
・ 市場マーケティング調査・分析
・ 顧客への提案、受注
・ 顧客とのリレーション構築
・ 新規顧客開拓、売上拡大
・ 新規コーティング開発品の市場調査、分析
・ 競合製品との比較分析による自社製品の優位性・差別性の明確化
・ ターゲット顧客のニーズに合わせた最適なソリューション提案
営業技術メンバーを増員募集いたします。
市場マーケティング調査・分析から顧客への提案、受注、顧客とのリレーション構築までの
一連の業務を担い、新製品の市場投入と売上拡大に貢献していただきます。
次世代のコーティング技術を牽引するコーティング開発品の市場展開をお任せし、
市場マーケティング調査から始め、競合や顧客ニーズの分析に基づいた
最適な営業戦略を立案、実行いただきます。
TOWA株式会社は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
【具体的には】
・ コーティング開発品の市場展開
・ 市場マーケティング調査・分析
・ 顧客への提案、受注
・ 顧客とのリレーション構築
・ 新規顧客開拓、売上拡大
・ 新規コーティング開発品の市場調査、分析
・ 競合製品との比較分析による自社製品の優位性・差別性の明確化
・ ターゲット顧客のニーズに合わせた最適なソリューション提案
応募資格
【必須】
・ コーティングまたは関連業界での営業経験
・ マーケティング調査、分析の経験
・ 技術的な内容を顧客に説明できるコミュニケーション能力
・ 普通自動車運転免許
【歓迎】
・ 新規事業企画/開発の経験
・ 新規顧客開拓の経験
・ 技術営業経験
・ 英語または中国語スキル
・ コーティングまたは関連業界での営業経験
・ マーケティング調査、分析の経験
・ 技術的な内容を顧客に説明できるコミュニケーション能力
・ 普通自動車運転免許
【歓迎】
・ 新規事業企画/開発の経験
・ 新規顧客開拓の経験
・ 技術営業経験
・ 英語または中国語スキル
想定年収
650~770万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都府】半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補 ※技術研修あ
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
半導体需要の高まりを受け、同社は半導体製造装置の
リーディングカンパニーとして、更なる事業拡大を目指しております。
お客様のニーズに応えるため、フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として
技術サポートを担う方を募集しております。
入社後は金型設計開発部門での研修を経て、半導体製造装置に関する技術的な
問い合わせ対応や装置の調整など、幅広い業務を担当いただきます。
お客様との信頼関係を構築し、高度な技術サポートやソリューションを提供する
中心的な役割を担っていただくことを期待しております。
同社の事業内容は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等です。
【具体的には】
・ 半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応
・ 装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニング
・ お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・ お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・ 社内関係部署との連携、情報共有
・ 市場動向やニーズの収集・分析
・ 技術資料作成、技術トレーニングの実施
リーディングカンパニーとして、更なる事業拡大を目指しております。
お客様のニーズに応えるため、フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として
技術サポートを担う方を募集しております。
入社後は金型設計開発部門での研修を経て、半導体製造装置に関する技術的な
問い合わせ対応や装置の調整など、幅広い業務を担当いただきます。
お客様との信頼関係を構築し、高度な技術サポートやソリューションを提供する
中心的な役割を担っていただくことを期待しております。
同社の事業内容は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等です。
【具体的には】
・ 半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応
・ 装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニング
・ お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・ お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・ 社内関係部署との連携、情報共有
・ 市場動向やニーズの収集・分析
・ 技術資料作成、技術トレーニングの実施
応募資格
【必須】
・ 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
・ お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
・ 3DCADを用いた設計経験3年以上
・ 半導体モールド成形プロセスの業務経験(生産技術など)
・ お客様との折衝経験や調整業務経験
・ 語学力:英語(初級/日常会話)
・ 機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
【歓迎】
・ 英語(初級/日常会話)
・ 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
・ お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
・ 3DCADを用いた設計経験3年以上
・ 半導体モールド成形プロセスの業務経験(生産技術など)
・ お客様との折衝経験や調整業務経験
・ 語学力:英語(初級/日常会話)
・ 機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
【歓迎】
・ 英語(初級/日常会話)
想定年収
480~700万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】ソフト設計エンジニア(モールディング生産設計)
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。
上位(Hostコンピュータ)との通信機能(SECS/GEM)の改造にも携わっていただきます。(通信規格はSEMI規格の通信方式となります。
装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認~提案~確定〜設計〜製作〜現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。
今後、更に工場の自動化、見える化が急拡大する傾向にあります。装置の付加価値の向上にAIやIoT、DXへの取り組みも検討しておりますので、新しい取り組みにチャレンジしたい方は勿論、ものづくりが好きな方のご応募をお待ちしております。
(業務内容の変更の範囲)同社業務全般
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
上位(Hostコンピュータ)との通信機能(SECS/GEM)の改造にも携わっていただきます。(通信規格はSEMI規格の通信方式となります。
装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認~提案~確定〜設計〜製作〜現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。
今後、更に工場の自動化、見える化が急拡大する傾向にあります。装置の付加価値の向上にAIやIoT、DXへの取り組みも検討しておりますので、新しい取り組みにチャレンジしたい方は勿論、ものづくりが好きな方のご応募をお待ちしております。
(業務内容の変更の範囲)同社業務全般
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
応募資格
・HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験2年以上
(言語)(上より))
C#、.net
C++、VC
VB.net
SEMI規格(SECS/GEM) VBA
・PLC制御の知識・理解・実務経験2年以上
(言語)ラダー:オムロン、安川、その他
(言語)(上より))
C#、.net
C++、VC
VB.net
SEMI規格(SECS/GEM) VBA
・PLC制御の知識・理解・実務経験2年以上
(言語)ラダー:オムロン、安川、その他
想定年収
480~650万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】システムエンジニア・プログラマー(装置開発)
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
■半導体製造装置の開発・設計環境の構築
【具体的には】
・設計や設計付帯作業に関する業務自動化・効率化
・設計環境(CAD/PDM/PLM業務アプリ)の維持管理業務
・上記関連付帯業務
【仕事の魅力】
エンジニアが設計に割く時間を確保するための設計環境を整えるため、業務プロセスの見直しや設計付帯作業(出図、品目登録、日程管理等)の業務自動化・効率化業務を加速させる役割を担っていただきます。
成長著しい半導体業界において、ITを駆使して業務の自動化・効率化を進める形で5GやIoT、AI活用などDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にシステムエンジニア・プログラマーとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
(業務内容の変更の範囲)同社業務全般
(就業場所の変更の範囲)同社が定める国内外の全拠点
【具体的には】
・設計や設計付帯作業に関する業務自動化・効率化
・設計環境(CAD/PDM/PLM業務アプリ)の維持管理業務
・上記関連付帯業務
【仕事の魅力】
エンジニアが設計に割く時間を確保するための設計環境を整えるため、業務プロセスの見直しや設計付帯作業(出図、品目登録、日程管理等)の業務自動化・効率化業務を加速させる役割を担っていただきます。
成長著しい半導体業界において、ITを駆使して業務の自動化・効率化を進める形で5GやIoT、AI活用などDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にシステムエンジニア・プログラマーとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
(業務内容の変更の範囲)同社業務全般
(就業場所の変更の範囲)同社が定める国内外の全拠点
応募資格
・システムエンジニアまたはプログラマー歴3年以上
・C言語、Python、その他プログラミング言語での実務経験
【歓迎】
・情報処理技術者試験等
・業務自動化・効率化活動の推進者
・C言語、Python、その他プログラミング言語での実務経験
【歓迎】
・情報処理技術者試験等
・業務自動化・効率化活動の推進者
想定年収
480~700万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
・HMI(画面ソフトウェア)開発
・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
・HMI(画面ソフトウェア)開発
・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
応募資格
・FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上
・PLCラダー(三菱、Omron、安川電機、Keyence)経験
【歓迎】
・IEC61131-3の知識
・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある
・PLCラダー(三菱、Omron、安川電機、Keyence)経験
【歓迎】
・IEC61131-3の知識
・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある
想定年収
480~650万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】メカ設計エンジニア(開発設計/生産設計)
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
(CAD(SOLID MIX:2D)使用)
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)
(CAD(SOLID MIX:2D)使用)
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
(CAD(SOLID MIX:2D)使用)
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)
(CAD(SOLID MIX:2D)使用)
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
応募資格
・2D-CAD(SOLID MIX)熟練
・2D-CAD(iCAD)※プレス設計は3D-CAD(SOLID WORKS)経験
・実務経験5年以上
【歓迎】
・3D-CAD(SOLID WORKS)経験
・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方
・ビジネス英語(初級以上)
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
・2D-CAD(iCAD)※プレス設計は3D-CAD(SOLID WORKS)経験
・実務経験5年以上
【歓迎】
・3D-CAD(SOLID WORKS)経験
・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方
・ビジネス英語(初級以上)
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
想定年収
480~650万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】メカ設計エンジニア(シンギュレーション開発設計)
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務
・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
(Solidworks3D-CAD使用)
・機械要素の構造解析(CAE)、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)
(Solidworks3D-CAD使用)
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
(Solidworks3D-CAD使用)
・機械要素の構造解析(CAE)、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)
(Solidworks3D-CAD使用)
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
応募資格
・2D-CAD(SOLID MIX)熟練
・2D-CAD(iCAD)
・半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験5年以上
【歓迎】
・Solidworks3D-CAD、構造解析(CAE)経験
・機械設計技術者2級
・解析技術、4大力学の素養がある方
・ビジネス英語(初級以上)
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
・2D-CAD(iCAD)
・半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験5年以上
【歓迎】
・Solidworks3D-CAD、構造解析(CAE)経験
・機械設計技術者2級
・解析技術、4大力学の素養がある方
・ビジネス英語(初級以上)
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
想定年収
480~650万円
勤務地
京都府
正社員
TOWA株式会社
【京都】コーポレートエンジニア
- 時短勤務可
- 定着率が高い
仕事内容
企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行っていただくお仕事です。
【具体的には】
1.DX/IT施策の立案・実行
(1) 脱Notes・ローコード開発基盤の構築
(2) 社内AI基盤の構築および活用推進
(3) iPaaS等を用いた業務の統合および自動化
(4) ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進
(5) 既存情報資産の有効活用
全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。
まずは得意分野からご活躍いただきます。
2.ヘルプデスク
企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などにもご対応いただきます。
【仕事の魅力】
・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事です。
【具体的には】
1.DX/IT施策の立案・実行
(1) 脱Notes・ローコード開発基盤の構築
(2) 社内AI基盤の構築および活用推進
(3) iPaaS等を用いた業務の統合および自動化
(4) ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進
(5) 既存情報資産の有効活用
全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。
まずは得意分野からご活躍いただきます。
2.ヘルプデスク
企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などにもご対応いただきます。
【仕事の魅力】
・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事です。
応募資格
次のいずれか、またはこれらに近い経験(5年以上)
・企画書作成や要件定義のご経験・スキル
・社内SE、SIer等の立場で依頼者のニーズを実現してきたご経験
【歓迎】
・プロジェクトマネジメントのご経験
・グループ会社のITを統合したご経験
・プログラミングスキル
・企画書作成や要件定義のご経験・スキル
・社内SE、SIer等の立場で依頼者のニーズを実現してきたご経験
【歓迎】
・プロジェクトマネジメントのご経験
・グループ会社のITを統合したご経験
・プログラミングスキル
想定年収
510~750万円
勤務地
京都府
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