TOWA株式会社

同社は、半導体製造用精密金型や半導体モールディング装置などの
開発・設計・製造・販売・アフターサービスを行っています。
同社は、世界初の全自動半導体樹脂封止装置を開発し、半導体モールディング市場をリードする企業です。
研究開発エンジニアとして、半導体製造装置の機構の研究・開発・設計業務を担当し、
新しいコンセプトの新装置の開発に取り組みます。

【具体的には】
・ 半導体製造装置の機構(メカ)の研究・開発・設計業務
・ モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
・ 機械要素の構造解析
・ 実験・検証
・ 製品ベンチマーク
・ 開発仕様書の作成

■半導体製造装置の開発・設計環境の構築

【具体的には】
・設計や設計付帯作業に関する業務自動化・効率化
・設計環境（CAD/PDM/PLM業務アプリ）の維持管理業務
・上記関連付帯業務

【仕事の魅力】
エンジニアが設計に割く時間を確保するための設計環境を整えるため、業務プロセスの見直しや設計付帯作業（出図、品目登録、日程管理等）の業務自動化・効率化業務を加速させる役割を担っていただきます。
成長著しい半導体業界において、ITを駆使して業務の自動化・効率化を進める形で5GやIoT、AI活用などDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にシステムエンジニア・プログラマーとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。

（業務内容の変更の範囲）同社業務全般
（就業場所の変更の範囲）同社が定める国内外の全拠点

半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。
上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。
装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認~提案~確定〜設計〜製作〜現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。
今後、更に工場の自動化、見える化が急拡大する傾向にあります。装置の付加価値の向上にAIやIoT、DXへの取り組みも検討しておりますので、新しい取り組みにチャレンジしたい方は勿論、ものづくりが好きな方のご応募をお待ちしております。
（業務内容の変更の範囲）同社業務全般

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。

半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフト、GUIの設計・開発
・HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース）
・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討〜ソフトウェア設計・製作（コーディング）
・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価
・要素開発評価
・量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー）
・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただき、付加価値アプリの開発をはじめ、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる非常にやりがいのあるお仕事です。

仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
・HMI（画面ソフトウェア）開発
・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます

即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。

■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
　（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）
　（CAD（SOLID MIX：2D）使用）

業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます

■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
　（Solidworks3D-CAD使用）
・機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成

■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）
　（Solidworks3D-CAD使用）

業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。

企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行っていただくお仕事です。

【具体的には】
１．DX/IT施策の立案・実行
　(1)　脱Notes・ローコード開発基盤の構築
　(2)　社内AI基盤の構築および活用推進
　(3)　iPaaS等を用いた業務の統合および自動化
　(4)　ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進
　(5)　既存情報資産の有効活用

　全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。
　まずは得意分野からご活躍いただきます。

２．ヘルプデスク
　企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などにもご対応いただきます。

【仕事の魅力】
・新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事です。