想定年収
570～800万円
勤務地
京都府
事業内容
【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
会社特徴
■MOLDING TECHNOLOGY
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。
■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。
■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
仕事内容
同社は、半導体製造用精密金型および半導体モールディング
装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
世界的な半導体需要の増加に対応するため、TOWAビジョン2032を掲げ、
業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しております。
お客様のニーズや課題解決に向け、高性能な装置の提供はもとより、
導入から運用までの包括的な技術サポートを提供いたします。
お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを
提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集しています。
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、
お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。
【具体的には】
・ お客様のニーズや課題解決に向けた高性能な装置の提供、導入から運用までの包括的な技術サポート
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、
顧客に寄り添った技術サポート
・ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じた
顧客ニーズや課題の開発部門へのフィードバック、新製品・新機能の提案
・ 顧客との信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高め、プロジェクトリーダーや
技術スペシャリスト、マネージャーとしてのキャリアパス
装置・半導体シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売・アフターサービス等を行う企業です。
世界的な半導体需要の増加に対応するため、TOWAビジョン2032を掲げ、
業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しております。
お客様のニーズや課題解決に向け、高性能な装置の提供はもとより、
導入から運用までの包括的な技術サポートを提供いたします。
お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを
提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集しています。
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、
お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。
【具体的には】
・ お客様のニーズや課題解決に向けた高性能な装置の提供、導入から運用までの包括的な技術サポート
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、
顧客に寄り添った技術サポート
・ 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じた
顧客ニーズや課題の開発部門へのフィードバック、新製品・新機能の提案
・ 顧客との信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高め、プロジェクトリーダーや
技術スペシャリスト、マネージャーとしてのキャリアパス
TOWA株式会社募集概要
勤務地
京都府南区
給与詳細
賞与:年2回(夏季・冬季)
昇給:年1回※能力・ご経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。
昇給:年1回※能力・ご経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。
応募資格
【必須】
・ 自動機(FA)の制御設計
・ HMI設計
・ 通信ソフトウェア設計
・ PLCを用いた機械制御設計スキル
・ C#、.netスキル、 C++、VCスキル、VB.netスキル
・ SEMI規格(SECS/GEM)スキル、VBA等のスキル
【歓迎】
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
・ 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
・ SECS/GEMGEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
・ 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
・ 技術的な問題解決能力
・ 自動機(FA)の制御設計
・ HMI設計
・ 通信ソフトウェア設計
・ PLCを用いた機械制御設計スキル
・ C#、.netスキル、 C++、VCスキル、VB.netスキル
・ SEMI規格(SECS/GEM)スキル、VBA等のスキル
【歓迎】
・ 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
・ 装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
・ SECS/GEMGEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験
・ 機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
・ 技術的な問題解決能力
勤務時間詳細
就業時間：8:30～17:30
休日休暇
慶弔休暇年末年始夏期休暇<br>有給休暇
待遇・福利厚生
健康保険厚生年金雇用保険 労災保険
通勤手当<br>
通勤手当<br>
採用人数
2
