想定年収
480～700万円
勤務地
京都府
事業内容
【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
会社特徴
■MOLDING TECHNOLOGY
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。
■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。
■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
仕事内容
半導体需要の高まりを受け、同社は半導体製造装置の
リーディングカンパニーとして、更なる事業拡大を目指しております。
お客様のニーズに応えるため、フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として
技術サポートを担う方を募集しております。
入社後は金型設計開発部門での研修を経て、半導体製造装置に関する技術的な
問い合わせ対応や装置の調整など、幅広い業務を担当いただきます。
お客様との信頼関係を構築し、高度な技術サポートやソリューションを提供する
中心的な役割を担っていただくことを期待しております。
同社の事業内容は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等です。
【具体的には】
・ 半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応
・ 装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニング
・ お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・ お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・ 社内関係部署との連携、情報共有
・ 市場動向やニーズの収集・分析
・ 技術資料作成、技術トレーニングの実施
リーディングカンパニーとして、更なる事業拡大を目指しております。
お客様のニーズに応えるため、フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として
技術サポートを担う方を募集しております。
入社後は金型設計開発部門での研修を経て、半導体製造装置に関する技術的な
問い合わせ対応や装置の調整など、幅広い業務を担当いただきます。
お客様との信頼関係を構築し、高度な技術サポートやソリューションを提供する
中心的な役割を担っていただくことを期待しております。
同社の事業内容は、半導体製造用精密金型および
半導体モールディング装置・半導体シンギュレーション装置の
開発・設計・製造・販売・アフターサービス等です。
【具体的には】
・ 半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応
・ 装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニング
・ お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・ お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・ 社内関係部署との連携、情報共有
・ 市場動向やニーズの収集・分析
・ 技術資料作成、技術トレーニングの実施
TOWA株式会社募集概要
勤務地
京都府宇治田原町
給与詳細
賞与:年2回(夏季・冬季)
昇給:年1回※能力・ご経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。
昇給:年1回※能力・ご経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。
応募資格
【必須】
・ 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
・ お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
・ 3DCADを用いた設計経験3年以上
・ 半導体モールド成形プロセスの業務経験(生産技術など)
・ お客様との折衝経験や調整業務経験
・ 語学力:英語(初級/日常会話)
・ 機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
【歓迎】
・ 英語(初級/日常会話)
・ 金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
・ お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
・ 3DCADを用いた設計経験3年以上
・ 半導体モールド成形プロセスの業務経験(生産技術など)
・ お客様との折衝経験や調整業務経験
・ 語学力:英語(初級/日常会話)
・ 機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
【歓迎】
・ 英語(初級/日常会話)
勤務時間詳細
就業時間：9:00～18:00
休日休暇
完全週休2日制(基本土日祝、同社カレンダーに準ずる) 慶弔休暇年末年始夏期休暇<br>有給休暇
待遇・福利厚生
健康保険厚生年金雇用保険 労災保険
通勤手当 残業手当
通勤手当 残業手当
採用人数
2
