想定年収
480～650万円
勤務地
京都府
事業内容
【『京都発→世界へ！』半導体モールディング装置世界シェアNo．1】
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
現代社会に必要不可欠な半導体。同社はそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
『モールディング』とは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
また、同社の技術は日本国内だけにとどまらず、海外のお客様からも高い評価をいただき、海外売上比率は80％以上です。
これらの業績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
会社特徴
■MOLDING TECHNOLOGY
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。
■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。
■GLOBAL
海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。
■LOCATION
京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
仕事内容
半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフト、GUIの設計・開発
・HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース）
・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討〜ソフトウェア設計・製作（コーディング）
・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価
・要素開発評価
・量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー）
・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただき、付加価値アプリの開発をはじめ、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる非常にやりがいのあるお仕事です。
【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフト、GUIの設計・開発
・HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース）
・お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討〜ソフトウェア設計・製作（コーディング）
・開発機の立上げ、検証、機能・性能評価
・要素開発評価
・量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー）
・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただき、付加価値アプリの開発をはじめ、ソフトウェアの無限の可能性を実感できる非常にやりがいのあるお仕事です。
TOWA株式会社募集概要
勤務地
京都府京都市南区
給与詳細
※時間外勤務時間30時間程度含む
※賞与：年2回（夏季・冬季）
※昇給：年1回
※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
※賞与：年2回（夏季・冬季）
※昇給：年1回
※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
応募資格
【いずれか必須】
・制御各ソフトウェア開発経験
・HMI（画面ソフトウェア）経験
・装置の制御設計経験者または機械要素の知識を有するソフトウェアエンジニア
・C、C#、VisualStudio、VBA、Office の経験・スキル
【歓迎】
・C++、Linux、Python、DB、通信、マイコン の経験・スキル
・高速ハンドリング装置の設計経験
・制御各ソフトウェア開発経験
・HMI（画面ソフトウェア）経験
・装置の制御設計経験者または機械要素の知識を有するソフトウェアエンジニア
・C、C#、VisualStudio、VBA、Office の経験・スキル
【歓迎】
・C++、Linux、Python、DB、通信、マイコン の経験・スキル
・高速ハンドリング装置の設計経験
勤務時間詳細
就業時間：8:30～17:30
休日休暇
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
待遇・福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当
通勤手当
採用人数
1
